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5g soc 文章 最新資訊

GenAI的驚人速度正在重塑半導體行業(yè)

  • 人類正在目睹一場如此極端的技術革命，其全部規(guī)?？赡艹鑫覀兊闹橇Ψ秶?。生成式 AI （GenAI） 的性能每六個月翻一番 [1]，超過了業(yè)界所說的超級摩爾定律的摩爾定律。一些云 AI 芯片制造商預計未來十年每年的性能將翻倍或翻三倍 [2]。在這個由三部分組成的博客系列中，我們將探討當今的半導體格局和創(chuàng)新芯片制造商戰(zhàn)略，在第二部分深入探討未來的重大挑戰(zhàn)，并在第三部分通過研究推動 AI 未來的新興變化和技術來結束。按照這種爆炸性的速度，專家預測通用人工智能 （AGI） 將在 2030 年左右實現(xiàn) [3][4]
  • 關鍵字： GenAI  半導體  SoC  

第一個使用XBAR目標的HF濾波器，適用于5G、Wi-Fi 7和6G

  • Murata Manufacturing 正在大規(guī)模生產和交付它聲稱是第一款采用 XBAR 技術的高頻濾波器。高頻濾波器是通過將 Murata 開發(fā)的專有表面聲波 （SAW） 濾波器專業(yè)知識與其子公司 Resonant Inc. 的 XBAR 技術相結合而開發(fā)的。獨特的組合能夠提取所需信號，同時實現(xiàn)低插入損耗和高衰減。這些功能對于最新的無線技術至關重要，包括 5G、Wi-Fi 6E、Wi-Fi 7 和新興的 6G 技術。隨著 5G 的廣泛部署和 6G 的未來發(fā)展，對可靠高頻通信的需求持續(xù)增長。與此同時，W
  • 關鍵字： XBAR  HF濾波器  5G  Wi-Fi 7  6G  Murata  

6G的采用將首先是一個拼湊的過程

  • 6G預計將于2030年開始普及，但5G的進步將使蜂窩技術與6G技術更加接近，以至于最初的6G部署看起來更像是一次升級。但這僅僅是個開始。從那以后，6G技術將變得更加有趣，它將以顯著更高的數(shù)據速率連接更多設備，并支持那些使用當今技術對消費者來說毫無吸引力的服務。許多細節(jié)仍有待解決，包括各國將分配的頻譜、不同應用的最佳頻率，以及各國將在多大程度上繼續(xù)支持舊技術。隨著技術的進步，在6G正式亮相之前的五年內，升級工作將逐步展開。其中包括 AT&T 的 5G+，預計將提升 5G 性能并增加其在單個基站內可處
  • 關鍵字： 6G  5G  頻譜  毫米波  

AI將高端移動設備從 SoC 推向多晶粒

  • 先進封裝正在成為高端手機市場的關鍵差異化因素，與片上系統(tǒng)相比，它實現(xiàn)了更高的性能、更大的靈活性和更快的上市時間。單片 SoC 可能仍將是低端和中端移動設備的首選技術，因為它們的外形尺寸、經過驗證的記錄和較低的成本。但多晶片組件提供了更大的靈活性，這對于 AI 推理和跟上 AI 模型和通信標準的快速變化至關重要。最終，OEM 和芯片制造商必須決定適應設計周期變化的最佳方式，以及瞄準哪些細分市場。Synopsys 移動、汽車和消費類 IP 產品管理執(zhí)行董事兼 MIPI 聯(lián)盟主席 Hezi Saar
  • 關鍵字： AI  高端移動設備  SoC  多晶粒  

據報道，華為 Mate 80 將搭載麒麟 9030 芯片，性能提升 20%，傳聞將延續(xù) 7nm 工藝

  • 華為下一代旗艦智能手機 Mate 80 預計將在第四季度發(fā)布，所有人的目光都聚焦于它將搭載的處理器。但根據 Wccftech 和中國媒體 IC 智能的消息，該設備傳聞將配備麒麟 9030 芯片，可能延續(xù)其前代產品麒麟 9020 所使用的 7nm 工藝。據報道，Buzz 稱麒麟 9030 芯片性能將提升 20%，但不確定其與哪款早期芯片進行了對比。Wccftech 指出，如果它仍然采用 7 納米工藝，那么這樣的提升在沒有升級光刻技術的情況下將是一個顯著的飛躍。根據華為中央報道，
  • 關鍵字： 華為  麒麟  SoC  Mate 80  

聯(lián)發(fā)科對華為提起專利訴訟

  • 日前，歐洲統(tǒng)一專利法院（UPC）曼海姆（Mannheim）分庭更新的最新訴訟信息，聯(lián)發(fā)科子公司HFI Innovation起訴了中國華為旗下五家子公司侵犯了歐洲專利EP2689624，這是一項名為“增強型物理下行鏈路控制信道的搜索空間配置方法”的LTE專利。這也是聯(lián)發(fā)科對于此前華為起訴聯(lián)發(fā)科專利侵權的進一步回應。華為與聯(lián)發(fā)科展開訴訟大戰(zhàn)2022年3月，華為與聯(lián)發(fā)科接洽，依據其全球14.59%的5G標準必要專利（SEP）占比，希望聯(lián)發(fā)科支付許可費，每臺設備≤2.5美元，僅為高通收費的1/8。但聯(lián)發(fā)科以“違反
  • 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科  華為  專利  5G  通信  

Qorvo推出全新緊湊型解決方案QPQ3550和QPA9862，以優(yōu)化射頻尺寸與散熱性能簡化5G基礎設施部署

  • 近日，全球領先的連接和電源解決方案供應商Qorvo?（納斯達克代碼：QRVO）推出兩款先進的射頻組件，專為滿足5G大規(guī)模多輸入多輸出（mMIMO）和固定無線接入（FWA）部署中對更高性能、更高集成度和更緊湊射頻設計的需求而量身定制。 Qorvo無線基礎設施業(yè)務部總監(jiān)Debbie Gibson表示：“隨著5G網絡規(guī)模的擴大，我們的客戶正面臨著縮小射頻尺寸、優(yōu)化散熱性能以及簡化設計的多重壓力。憑借我們高效的前置驅動器技術與緊湊型高抑制比BAW濾波器，Qorvo可提供高可靠性的射頻基礎組件，進而助力客
  • 關鍵字： Qorvo  射頻組件  5G  

Q1手機SoC市占 聯(lián)發(fā)科穩(wěn)居冠

  • 智能手機處理器將要邁入新世代，研調機構Counterpoint指出，隨著生成式AI手機快速普及，對高效能與低功耗的需求水漲船高，至2026年全球將有約三分之一智慧型手機SoC采用3納米或2納米先進制程節(jié)點。另一方面，蘋果全新基礎模型框架將允許第三方開發(fā)者允許存取蘋果所內建的LLM，在App中整合蘋果AI，外界解讀是擴大蘋果AI生態(tài)系的重要進展，安卓陣營包括聯(lián)發(fā)科（2454）、高通嚴陣以待。今年第一季手機SoC（系統(tǒng)單晶片）市場，聯(lián)發(fā)科以36%市占領先高通28%，蘋果則以17%排名第三; Counterpo
  • 關鍵字： 手機  SoC  聯(lián)發(fā)科  

超越5G的6G創(chuàng)新：需要更少 需要更多

  • 從無線電到核心網絡，人們正在形成共識，即 6G 需要提供比 5G 更集中的技術，還是更多的技術？能源、頻譜和 AI 是 6G 需求的首要任務。EE World 采訪了參加 3 月在韓國舉行的 3GPP 會議的四位工程師。以下是他們不得不說的。如果你問人們，“5G 成功了嗎？”，你會得到不同的答案，這取決于你問的人。隨著圍繞 6G 的討論愈演愈烈，電信行業(yè)正朝著確定 3GPP 第 21 版（計劃于本十年末發(fā)布）中包括哪些內容而發(fā)展。EE World 采訪了思博倫的 Stephen Douglas、Inter
  • 關鍵字： 5G  6G  

Nordic聯(lián)同Omnispace和Gatehouse Satcom完成5G NB-IoT衛(wèi)星演示

  • 全球領先的低功耗無線連接解決方案提供商Nordic Semiconductor近日參與了一項成功的5G NB-IoT試驗，該試驗由重新定義了21世紀移動連接的Omnispace公司和市場領先的衛(wèi)星通信軟件供應商 Gatehouse Satcom 共同在Omnispace公司運營的非地球靜止軌道衛(wèi)星上進行，標志著業(yè)界向偏遠和服務不足地區(qū)提供基于標準的無縫5G 物聯(lián)網連接邁出了關鍵一步。此次試驗的核心是Nordic的小型蜂窩物聯(lián)網模塊nRF9151，它針對衛(wèi)星通信進行了優(yōu)化，設計符合3GPP NTN規(guī)范。集成
  • 關鍵字： Nordic  Omnispace  Gatehouse Satcom  5G NB-IoT衛(wèi)星  

英偉達Arm PC芯片亮相即巔峰？

  • 一塊搭載了英偉達N1X處理器的惠普開發(fā)板（HP 83A3）在Geekbench上亮相。在Geekbench的測試中，運行Linux（Ubuntu 24.04.1）的N1X處理器在單核測試中獲得了3096分，在多核測試中獲得了18837分，平均頻率為4GHz。數(shù)據顯示這款處理器為20線程配置，由于Arm通常沒有像英特爾那樣的超線程技術，因此很可能是20個物理核心，類似于英偉達迷你超算所搭載的GB10。同時，該開發(fā)板可能配備128GB系統(tǒng)內存，其中8GB預留給GPU。其性能已經接近甚至超過了當前市場上的一些頂
  • 關鍵字： 英偉達  Arm  PC  芯片  SoC  處理器  聯(lián)發(fā)科  

下一個「芯片金礦」，玩家已就位

  • 當夕陽的余暉透過 1950 年紐約的玻璃窗，灑在阿西莫夫伏案疾書的稿紙上。在發(fā)表《我，機器人》的那個遙遠的下午，這位科幻巨匠或許未曾料到，自己筆下那些擁有自我意識的機器人，正以另一種形態(tài)叩擊著人類文明的邊界?！钢悄苎坨R，將會是遠超 VR 的產品?！筂eta 創(chuàng)始人扎克伯格在日前的一次訪談中篤定。Meta 的一季度財報也證實了扎克伯格的觀點，公司表示 Ray-Ban Meta AI 眼鏡月活躍用戶是一年前的 4 倍多。一場關于人機交互的革命，在鏡片的方寸之間展開。等待一陣風AI 眼鏡的火
  • 關鍵字： SoC  

北航研究團隊成功研發(fā)混合隨機計算 SoC 芯片

  • 據《光明日報》報道，由北京航空航天大學（Beijing Aeronautics University，BUAA）電子與信息工程學院李洪革教授領導的研究團隊成功開發(fā)了一款開創(chuàng)性的計算芯片——混合隨機計算 SoC 芯片。該芯片基于完全自主研發(fā)的開源 RISC-V 架構，容錯能力強、抗干擾能力強、能效高。它引入了數(shù)字表示（重新定義二進制數(shù)）、計算算法（內存計算）和異構計算架構（SoC 設計）的顛覆性創(chuàng)新。這一成就建立了基于混合隨機數(shù)的新計算范式，代表了從數(shù)值系統(tǒng)表示到芯片實現(xiàn)的原創(chuàng)創(chuàng)新，支撐了中國高性能智能計算
  • 關鍵字： BUAA  混合隨機計算  SoC  北航  

曝小米全力研發(fā)5G基帶

  • 據博主數(shù)碼閑聊站透露，小米目前正集中力量研發(fā)自研芯片，重點攻堅5G基帶技術，目標是將其性能提升至預期水平?，F(xiàn)階段，玄戒芯片的搭載率較低，主要應用于旗艦產品，短期內不會擴展至非旗艦系列。未來，玄戒芯片將與聯(lián)發(fā)科和高通平臺長期共存。據悉，玄戒O1芯片首次搭載于小米15S Pro，這款旗艦機型同時還外掛了聯(lián)發(fā)科T800基帶芯片。小米此前已在4G基帶領域取得突破，玄戒T1集成了小米首款4G基帶，并成功應用于小米手表S4 15周年紀念版，支持eSIM功能?；谛∶走^去15年積累的蜂窩驗證體系，玄戒T1通過了7000
  • 關鍵字： 小米  5G  

跨國地面與太空連接5G NTN，為未來6G打下堅實基礎

  • 新加坡科技設計大學（SUTD）、SKY Perfect JSAT（JSAT）、稜研科技（TMYTEK）、Rohde & Schwarz，以及 VIAVI Solutions（VIAVI）五方攜手，并聯(lián)合聯(lián)發(fā)科（MediaTek）共同開發(fā)出全新的5G非地面網絡（NTN）衛(wèi)星技術，旨在推動偏遠地區(qū)的移動通信普及，新加坡駐日本大使王永全先生也親臨現(xiàn)場見證在南極洲等偏遠地區(qū)，衛(wèi)星電話和相關設備依然是與外界溝通的主要方式。但這一現(xiàn)狀即將迎來變革。通過一項跨越產學界的國際合作，未來，即便身處偏遠地區(qū)，普通智能
  • 關鍵字： 5G NTN  6G  
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